Более ста различных форм структурной разграничения, в которых лед находится в герметизации

Время:2018-10-18 Просмотры:1131

Элементы в области инкапсуляции LED в 33х: инкапсулирование конструкций, отбор подходящих материалов и технологический уровень.

В настоящее время в форме феодальной структуры леда насчитывается более 100 видов, в основном из серии "Lamp", серии 30, SMD (chip-LED и TOP LED) серии 30, 30 из серии "COB", "PLCC", "PLCC", мощная капсула, инкапсуляция и модульная инкапсуляция, а также необходимость в Том, чтобы использовать технологии, необходимые для того, чтобы обеспечить их развитие.

Это основное содержание технологии в области инкапсуляции

Основные требования в области инфективной технологии леда являются: повышение эффективности оптического, высокооптического и надежного оборудования.

(1) повысить эффективность работы

Светофоры, которые были сделаны в упаковке LED, в целом могут быть на 80-90 процентов.

В качестве прозрачного материала, используемого в качестве прозрачного материала, на 95% (1mm), показатель преломления выше, чем 1.5.

В зависимости от того, что она делает, она должна быть в порядке.

Для того, чтобы получить высокий коэффициент отражения, у него высокий уровень отражательной способности.

В этом случае, в частности, следует использовать соответствующие технологии, в частности, в процессе разработки.

(2) световые характеристики

Основными параметрами световых технологий LED являются: высокая, ослепительная, цветная, цветная, хроматическая, хроматография, вспышка света и т.д.

Индексированный индекс CRI 70 (снаружи), 80 (на улице), 90 (галерея и т.д.).

3 SDCM (продолжительность жизни)

Для достижения этой цели необходимо использовать многобазовые комбинаторные комбинезоны, в которых основное внимание будет уделяться спектральным распределению спектрального распределения радиации, расположенным рядом с спектром солнечного света.Для того, чтобы улучшить качество света, необходимо обратить внимание на разработку и применение квантовой точки.

(3) "надежность"

Уровень надежности LED включает изменения в свойствах LED в различных условиях, а также в отношении механизмов, связанных с недействительными свойствами, и т.д., которые, как правило, характеризуются высокой степенью надежности, продолжительность жизни, которая в настоящее время составляет 3-5 часов, а в настоящее время составляет 5-10 000 часов.

В качестве подходящих материалов для сборки, в частности, в сочетании с большими напряженными, напряженными, благоприятными, устойчивыми, устойчивыми, устойчивыми, влажными, устойчивыми (с низким уровнем абсорбции), антиультрафиолетовыми светофорами и т.д.

Опечатанные материалы: высокая проводимость и высокая проводимость, высокая проводимость, высокий уровень проводимости и высокоинтенсивный кристаллический материал, который уменьшается.

Для того, чтобы сделать это, вы должны быть в форме.

LED оптическая интегральная технология

В настоящее время наблюдается тенденция к постепенному сближению с системой инкапсуляции, которая будет осуществляться в рамках системы, которая будет осуществляться в рамках системы.

(1) интегральная инкапсуляция

В дополнение к более 30 комплектующим формам герметичности, находящевающимся в составе мкоб, COMB, MOFB, MLCOB, а также в Том, что их преимущества являются низкими.COB инкапсуляции в настоящее время приходится около 40% рынка светодиодной света, GuangXiao около 1,6 ~ 178 лm/w, тепловое сопротивление достижимая 2 ℃ / w, COB инкапсуляция — в последнее время тенденции развития со светодиодной инкапсуляции.

(2) ледовый сад в форме

В кристаллических садах, которые были сделаны из эпитаксиального материала, в Том числе в рамках многосистемной интегрированной системы, которая была использована в виде многосистемной интегрированной системы, которая была использована в виде кремниевого материала, в которой используется кремниевый материал, который не должен был затвердевать, а также для того, чтобы создать форму для интегрирования в систему, а также в Том, что они являются надежными, дорогостоящими и недорогостоящими.

(3) COF интегрирован

COF инкапсуляции интеграции в гибкий доске в крупные сборки мощность LED чип, он обладает высокой теплопроводности, тонкий слой гибкий, себестоимость низкая, из свет равномерно, высокая GuangXiao, гибкий поверхность источник и преимущества, которые обеспечивают пучком, поверхность источник и трехмерный источник различные светодиодной продукции, а также удовлетворения современной LED освещение, воплощать требования освещения, а также в качестве компонентов общего типа инкапсуляции, рынок перспективных.

(4) лед модулированный интеграл

Модули интеграции инкапсуляции, как правило, означает, что будет со светодиодной чип, привод питание, содержащих блок управления (IP-адрес), таких деталей для инкапсуляции интеграции систем, известной как светодиодные модули, имеет экономия материалов, снизить себестоимость, для производства, стандартизации и удобство обслуживания много преимуществ, это направление развития технологий LED инкапсуляции.

(5) технология герметизации

Покрытие кристалл инкапсуляции технологий состоит из чип, подложка, бобышка образуя пространство, чтобы из упаковки чипы обладают высокой производительности, маленький размер, встроенные короткий и использовать преимущества, керамика основной лист, покрытие кристалл чип, эвтектика технологический, непосредственно прессованная и т.д. Для достижения высокой производительности освещения мощности требования.

Сплав с JinXi будет чип прессованная в основной лист, альтернативных предыдущих серебро клей технологический, "непосредственно ламинированная" альтернативных последние "обратный сварка», имеет качественный проводящий эффект и теплопроводность площадь.Эта технология является инкапсуляции мощный LED инкапсуляции важных тенденций.

(6) от инкапсуляции чип технологии

Негерметизированная технология является технологической консолидицией, используемой в виде перегрузочных чипов, которые не используются для изготовления полупроводниковых пластин, золотого и крепления, а также одного из тех, которые используются в полупроводниковом технологическом производстве.

Пфу от инкапсуляции чип продуктов могут GuangXiao до уровня 200lm/w, светящийся точки зрения более 300 градусов супер широкоугольный полный ZhouGuang дизайн, не используйте второй оптический линза, сократится на GuangXiao износ и снизить себестоимость, но нужно вложить дорогое оборудование.

Пфу новых продуктов главные LED освещение рынка, в частности в приложения свечи огонь, можно не только моделирование вольфрамовая лампа изобразительного, одновременно объем тепла может прорыв ограничения.

(7) другие LED инкапсуляции структура форм

① EMC инкапсуляции структура: это встроенный в форм интеграции (Embedded LED Chip) не непосредственно увидеть LED источник света.

Летиция сетевых технологий упаковки: эпокси Molding Compound) для загрузки эпоксидной указу кронштейн, высокой технологии инкапсуляции, высокий уровень интеграции, на термостойкий, частично, маленький размер таких преимуществ, но разность герметичность-в серийное производство.

= COG инкапсуляции: Chip On прозрачная) будет светодиодные чипы на стекло на плате для инкапсуляции.

Сх QFN инкапсуляции технологии: маленький шаг с элемент пикселей меньше или равно п. 1 ч, используемых в форм, будет заменять PLCC структура рынка, перспективы неплохи.

⑤ 3D технологии: упаковки для 3D стерео форм для инкапсуляции технологии, в настоящее время в ниокр.

⑥ мощность рамки инкапсуляции технологии: Chip-in-Frame Package) в маленький подстраивать инкапсуляции мощность светодиодные чипы, внедрение в производство GuangXiao достигло 160-170 лm/w, достигает 200 лm/w выше.

LED инкапсуляции материал

LED инкапсулирует много материалов, но и сортов в настоящее время непрерывно развивается, здесь лишь краткое описание.

(1) инкапсуляции материал

Эпоксидной смолы, эпоксидная указу материал, силикагель, кремний органический пластик, технически на показатель преломления, внутреннее напряжение, сила сцепления, теснота, жаростойкая, уф, таких, как на требования.

(2) в кристалл материал

① закрепление кристалл клей: смола классов и силикагель класс, внутреннего наполнения металла и керамика материал.

Летиция эвтектика класс: AuSn, SnAg/SnAgCu.

(3) основной лист материал: медь, алюминий и металл сплав материал

Материалы: ① керамика, Al2O3 AlN, реализация и т.д.

Летиция алюминий система керамический материал: как третьего поколения, AlSiC AlSi инкапсуляции материал и т.д.

= SCB основной лист материал: многослойная штамп основной лист, теплоотдача хорошо (теплопроводность 380w/m.k), по более низкой стоимости.

Сх TES поликристаллический масс-полупроводник керамика основной лист, теплообмен быстрее.

(4) материал: медь, алюминий, тепла и металл сплав материал

Графит кето композиционных материалов, удельная теплопроводность 200 ~ / 1500w m.k.

РСТ высокотемпературный специальный объект пластик (поли п-фталевая кислота 1 4 - кольцо гексан этан жир), плюс керамика жилка, жаростойкая, низкая водопоглощение.

Теплопроводность инженерно-пластик: не изоляция тип теплопроводность инженерно-пластик, удельная теплопроводность 14w/m.k.

Изоляция тип теплопроводность инженерно-пластик, удельная теплопроводность 8w/m.k.